揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能，加码岐阜新厂

来源：日经亚洲 2025-09-22 09:08:33

在全球人工智能热潮推动下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）宣布计划扩大集成电路封装基板（IC substrate）生产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）在接受《日本经济新闻》采访时指出，为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求，公司正在日本岐阜县大野町（?no）兴建全新厂房。

该新厂占地约15万平方米，总投资额逾2500亿日元，预计于2025年第四季启动试产，2026年第一季度达到近50%产能，并于2026年下半年开始量产，将成为揖斐电在日本最大IC封装基板生产基地。

揖斐电作为全球IC封装基板龙头企业，目前全球市场占有率约28%，客户涵盖英伟达、英特尔、超微、三星电子和台积电等。由于AI运算服务器对封装基板性能和可靠性要求极高，揖斐电在先进封装技术持续创新，采用更大面积、多层、高密度的基板制造工艺，如半加成工艺（SAP）与改良mSAP，致力于提升芯片运算效能及降低功耗。

揖斐电社长表示，公司AI用基板订单已达满载状态，且相关需求预计将持续至2025年全年，急迫扩产计划旨在应对客户对供应稳定性的疑虑。未来，揖斐电可能持续投入资本开发，扩大产能以满足快速成长的AI数据中心市场需求。

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